广州ICCAD话题担当 | Chiplet无处不在
备受业界关注的中国集成电路设计业2023年会（ICCAD）在广州火热举行。本届年会以“湾区有你，芯向未来”为主题，深入探讨当前形势下我国集成电路产业特别是IC设计业面临的创新与挑战。 在本次大会上，Chiplet毫无疑问是最热的话题、最大的明星之一。无论是在魏教授的主旨演讲中，还是在技术论坛的分享中，亦或在展区，甚至大会工作人员的制服，大家都在谈3DIC、谈先进封装、谈异构集成、谈芯粒Chiplet。
魏教授主旨演讲，明确Chiplet未来可期
中国半导体行业协会集成电路设计分会理事长魏少军教授发表了题为《提升芯片产品竞争力》的主旨演讲，详细介绍2023年中国IC设计也的发展情况和未来方向。重点摘要如下：
1、坚持“以产品为中心”的发展理念
2、注重技术积累，持续提升设计能力
技术是集成电路产业的根本。要着力创新技术，降低对工艺技术进步和EDA工具的依赖”和能够做出更高的产品性能才是真正的高手。
3、大胆创新，特别是交叉领域的集成创新
历史的经验告诉我们，任何一个产品能否持续发展，技术因素确实重要，但经济性才是更为关键性的因素。Chiplet可以在很大程度上降低使用最先进工艺的要求，在成本上大大缓解先进工艺带来的高额费用，确实有吸引力。Chiplet有可能派生出一个采用第三方小芯片，按照应用需求，通过混合堆叠和集成打造芯片级系统的新商业模式。
技术论坛，云集先进封装Chiplet领先企业
代表着国内Chiplet设计领域实力担当的众多头部企业，在大会技术论坛环节做了报告。
芯和半导体作为国内首家推出“3DIC Chiplet先进封装设计分析全流程”EDA平台的EDA公司，其产品市场总监黄晓波博士在大会上发表了《EDA解决方案助力3DIC Chiplet设计》的演讲。
大算力时代正在深刻改变我们半导体产业链的方方面面，带来各种新的创新和应用。芯和的Chiplet EDA设计平台，提供了从开发、设计、验证、信号-电源-热仿真到最终签核的3DIC全流程解决方案，全面支持2.5D Interposer, 3DIC和Chiplet设计，在过去几年已被多家全球领先的芯片设计公司采用来设计他们下一代面向数据中心、汽车和AR/VR市场的高性能计算芯片。
芯和半导体——Chiplet EDA 专家
作为Chiplet EDA专家，芯和半导体在本届大会上，除了技术演讲之外，还在展区分享了其3DIC Chiplet一体化设计分析平台的最新研发成果和案例。
同时，本届大会也选用了芯和半导体的创意，大会工作人员着Chiplet EDA的制服，一起助力Chiplet的落地和普及。
