中国IC设计成就奖是中国电子业界最重要的技术奖项之一，是中国IC产业的最高殊荣。奖项由AspenCore旗下《电子工程专辑》、《电子技术设计》和《国际电子商情》联合发起，旨在表彰在中国IC设计链中占据领先地位或展现卓越设计能力与技术服务水平、或具极大发展潜力的最佳公司、团体，同时，也表彰他们在协助工程师开发电子系统产品方面所作的贡献。

芯和半导体此次申报的项目是面向Chiplet领域的一站式多物理场仿真EDA解决方案，包括Chiplet先进封装电磁仿真平台Metis，Chiplet集成芯片多物理场仿真平台Notus，Chiplet 高速互连信号完整性仿真平台ChannelExpert，涵盖了信号完整性、电源完整性、电磁干扰、热和应力可靠性等方面，成功助力设计师快速准确解决Chiplet架构下的多物理场难题，有力地加速了基于Chiplet架构的产品开发与优化迭代。

当下，基于2.5D\3D先进封装的Chiplet技术已成为半导体行业突破算力瓶颈的关键战略方向，尤其在高性能计算芯片领域，该技术的应用场景尤为广阔，对于满足人工智能训练、自动辅助驾驶升级、以及智能终端体验提升等多元化市场需求起到了至关重要的作用。

芯和半导体自主研发的这一突破性EDA技术，凭借卓越的跨尺度仿真能力、AI驱动的自适应网格剖分技术和云计算加载的分布式并行计算能力，已全面对接全球主流Chiplet制造工艺，无缝融入全球Chiplet生态，成功应用于多家国际头部企业的最新一代高性能计算芯片产品开发。

芯和半导体联合创始人、高级副总裁代文亮博士表示：“我们非常荣幸能够获得2024年度中国IC设计成就奖颁发的‘年度技术突破EDA公司’殊荣。衷心感谢中国IC设计成就奖评委会、广大设计工程师以及媒体分析师们的肯定与支持。应对当前蓬勃兴起的3DIC Chiplet技术，芯和半导体作为国内首家实现3DIC Chiplet一体化EDA设计分析全流程方案的提供商，近年来通过不懈的研发投入与技术突破，已赢得众多行业领军企业的青睐和采用。展望未来，芯和半导体期望与产业链上下游合作伙伴紧密携手，共同构筑完善的Chiplet生态圈，为国内Chiplet产业的发展奠定坚实基础。”