在近期落幕的2024中国IC领袖峰会上，全球电子技术权威媒体集团AspenCore发布了备受瞩目的“2024中国IC设计Fabless100排行榜”。作为国内Chiplet EDA的代表，芯和半导体科技（上海）股份有限公司（以下简称“芯和半导体”）荣登“2024中国TOP 10 EDA公司”榜。

　　2024年是Aspencore第四年做中国IC设计Fabless100排行榜，今年也是此奖项首次设置Top 10 EDA公司榜，期望通过对数千家国内半导体公司的研发能力、创新能力、技术领先性和应用设计能力等多方面指标的综合评估，业界可以了解不同公司之间的相对竞争力；另一方面，该排行榜也反映了中国IC设计行业整体的发展趋势，有助于对不同领域的发展方向进行预测和分析。

　　与“在传统EDA存量市场做国产替代”的定位不同，芯和半导体以“仿真驱动设计”的理念，提供从芯片、封装、模组、PCB板级、互连到整机系统的全栈集成系统级EDA解决方案，支持Chiplet先进封装，在全球500多家知名企业成功商用。芯和半导体在2021年全球首发的3DIC Chiplet 先进封装系统设计分析全流程EDA平台，通过不断地创新研发和应用迭代，已被全球领先的芯片设计公司广泛采用来设计他们下一代面向数据中心、汽车和AR/VR市场的高性能计算芯片，也为完善国内Chiplet 产业链生态圈担负起重任。

　　关于中国IC设计Fabless 100排行榜

　　AspenCore 2024中国IC设计Fabless 100排行榜共分为3个特别榜和10个技术类别榜，每个类别按照综合指数和市场调查评选出Top 10。3个特别榜包含Top10上市公司（Public）、EDA公司、IP公司三类。10大技术类别分别是：MCU、AI芯片、电源管理（PMIC）、功率器件、存储器、处理器、无线连接、射频与通信网络、传感器和模拟信号链。