2015年7月13日，中国上海讯——EDA软件、集成无源器件IPD和系统级封装领域的全球供应商芯和半导体科技（上海）有限公司，近日宣布推出其针对高速数字信号完整性(Signal Integrity, SI)分析的最新软件产品ChannelExpert。此次发布的软件，是芯和对于来自SI工程师用户群反馈进行的积极响应，通过创新的链路设计和仿真工具ChannelExpert，来助力工程师实现并提高电路设计效率。

      随着越来越快的数据输速率需求，高速串行通道的设计正变得越来越具有挑战性。在多兆位/秒的数据速率下，链路设计师必须表征信号路径中从发送到接收的所有部分，包括连接器、通孔和走线等。它们通常都用S参数或者RLGC传输线（TML）模型来代表，然而，传统的SPICE电路仿真器对这种S参数和TML模型的混合通道，尤其面对大量的端口时，很难有效的处理。

      芯和半导体推出的ChannelExpert作为一款创新的链路设计和仿真工具，很好地填补了这块市场空白：它提供了一种快速、准确的方法来解决S参数和TML模型产生级联网络后的信号完整性问题。它的频域级连技术和二维RLCG全波传输线的求解器能够进行快速准确的信道仿真。它直观的图形界面，让工程师能轻松地设计、分析和优化其高速信号通道，以符合设计标准。

      芯和半导体首席执行官凌峰博士表示：“ChannelExpert是芯和半导体针对高速数字SI解决方案中的第三个软件模块，在此之外，我们还有S参数处理和分析工具SnpExpert、三维过孔模型抽取工具ViaExpert。我们一直以来都致力于深入了解高速设计工程师的设计需求，并通过不断推出自主产权的软件模块来提高工程师的设计效率，缩短产品的上市周期。”

      ChannelExpert的其它亮点包括：

• 提供表格一键式创建多通道

• 提供Substrate和Stackup模型库

• 支持S参数文件和传输线的参数扫描

• 建模更便捷、更流畅

• 将SnpExpert无缝集合到ChannlExpert中用来自动检查例如OIF CEI-25G-LR,IEEE 802.3等的常用标准合规性。