背景

      在先进工艺制程和先进封装技术的推动下，从芯片到封装到系统的设计和验证EDA流程变得越来越复杂，它们的工程仿真分析高度依赖于包括高性能计算集群的IT基础设施投资。然而，随着设计周期和上市时间的缩短，对高性能计算的需求时常波动很大和不可预测。基于满足峰值需求来创建IT基础设施不仅变得很有挑战而且也不经济。

应对

      把传统的EDA流程从on-premises的IT环境转移到云环境可以保证高性能EDA仿真任务所需的扩展性和敏捷性，云平台提供了快速响应市场需求、自如伸缩计算资源的能力，这种能力帮助半导体公司实现了按需付费。

基于Amazon Web Service (AWS) 的芯和云平台

      芯和利用其自主知识产权电磁算法技术，为客户提供了从芯片到封装到系统的EDA解决方案；Amazon Web Services (AWS) 提供了一个安全、快捷、可扩展的平台，包含丰富的支持EDA云的服务和解决方案。两者有机结合，将芯和EDA解决方案移植到AWS可以让用户利用AWS所提供的接近无限的计算、内存、存储等资源，大大加快设计周期和上市时间。

      基于Amazon EC2构建的芯和云解决方案，支持各种基于计算、内存不同配置的实例；芯和的电磁求解器支持多核并行和分布式并行，非常适合于云环境；芯和自带的调度程序JobQueue，可以管理计算资源和安排仿真作业的优先顺序。所有这些优势结合Amazon Web Services (AWS)提供的接近无限的资源确保了芯和可以帮助用户实现仿真作业的扩展。