芯和半导体将于2019年11月21-22日参加在南京举办的中国集成电路设计业2019年会暨南京集成电路产业创新发展高峰论坛（ICCAD 2019），展位号为045-046。

      ICCAD是中国集成电路设计行业一年一度的盛会。它为集成电路产业链各个环节的企业营造了一个交流与合作的平台，为世界各地和中国港、澳、台地区的同行以及相关行业协会、中介组织等构筑了一个与中国内地集成电路设计企业在技术、市场、应用、投资等领域互换信息、探讨合作的交流平台。本次年会以“构建芯生态，共圆芯梦想”为主题，将深入探讨集成电路产业，特别是集成电路设计业面临的机遇和挑战；提升创新能力，增强中国集成电路产业链的综合能力，以满足市场的需求和提高国际竞争力。

      芯和半导体作为国内EDA行业的领军企业之一，将在此次大会上展示其在EDA软件、IPD和SiP解决方案方面的新研发成果，包括先进工艺节点上的电磁仿真分析、先进封装设计仿真、高速数字系统/射频系统信号完整性分析、集成无源器件、系统级封装等多个解决方案。

      除此之外，芯和半导体的技术支持经理苏周祥也将在展会“EDA与IC设计”论坛22日上午发表题为《借助差异化仿真技术使能SiP设计》的演讲。

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