• 日期：2020年12月10-11日

• 地点：重庆，悦来国际会议中心

• 展位号：033-034

      芯和半导体将于2020年12月10-11日参加在重庆举办的中国集成电路设计业2020年会暨重庆集成电路产业创新发展高峰论坛（ICCAD 2020），展位号为033-034。

      ICCAD是中国集成电路设计行业一年一度的重要盛会。本次年会将深入探讨集成电路产业，特别是集成电路设计业面临的机遇和挑战；提升创新能力，增强中国集成电路产业链的综合能力，以满足市场的需求和提高国际竞争力。大会将为集成电路产业链各个环节的企业营造一个交流与合作的平台，为世界各地和中国港、澳、台地区的同行以及相关行业协会、中介组织等构筑一个与中国内地集成电路设计企业在技术、市场、应用、投资等领域互换信息、探讨合作的交流平台。

芯和半导体将在此次大会上展示其在EDA软件、IPD和SiP解决方案方面的新研发成果，包括先进工艺节点上的电磁仿真分析、先进封装设计仿真、高速数字系统/射频系统信号完整性分析、集成无源器件、系统级封装等多个解决方案。

IC领域 

芯和针对手机、互连和光学应用的射频级高性能模拟设计，提供了片上无源建模和仿真，包括：

• RFIC无源仿真

• 模拟/数模混合IC无源仿真

• RF PDK一站式解决方案

封装领域 

芯和的封装建模和仿真，覆盖了从低成本封装到针对手机、网络和服务器应用的高性能封装，包括

• 射频前端模组RFFEM仿真

• 先进封装仿真

• 异质集成系统级封装仿真

系统领域 

芯和针对5G基站、服务器、存储和网络的高频高速系统推出了封装及板级解决方案，包括：

• 射频PCB系统仿真

• 高速数字系统仿真

      此外，芯和5G射频解决方案也将隆重亮相，其涵盖了从IC到封装再到模块的整个流程，包括：快速片上无源建模和仿真工具IRIS，RF SiP提取工具Metis，滤波器设计工具XDS和从规格到批量生产的IPD设计。

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