随着5G商用的启动，射频前端市场因更多额外频段的载波聚合和MIMO技术迎来新一波高速增长。射频前端的模块化趋势愈发明显，相对于传统的分离元器件方案，IPD、SAW、BAW等滤波器更适合SiP模组集成。滤波器在全球射频前端市场中占最大份额，其出货量将会从2018年的530亿颗增长到2025年的约1000亿颗，年增长率接近两位数。而一套成熟且兼顾各种滤波器工艺和设计的的EDA工具，可极大的提升射频前端模块的设计成功率和时效性。

      芯和半导体作为国内EDA行业的领军企业，自2010年成立至今已走过十年的光景。该公司拥有着首创的电磁场仿真器，在人工智能和云计算等前沿技术的加持下，为客户提供覆盖芯片、封装到系统的全产业链仿真EDA解决方案。

      第三十九期“集微公开课”将于12月17日（周四）上午10:00直播，邀请到芯和半导体 SiP事业部总监胡孝伟、高级技术支持经理苏周祥、高级技术支持工程师翁寅飞，带来以《5G射频芯片封装设计的最新解决方案》为主题的精彩演讲。

      “集微公开课”栏目联合行业头部企业，通过线上直播的方式分享精彩主题内容，同时设立直播间文字提问互动环节。集微网希望将“集微公开课”栏目打造成中国ICT产业最专业、优质的线上培训课程，深化产教融合，助力中国ICT产业发展。

集微公开课第三十九期时间和流程

时间：2020年12月17日10:00

10:00-10:05  主持人介绍

10:05-10:50  讲师内容分享

10:50-11:00  在线问题解答

第三十九期课程介绍

主题：《5G射频芯片封装设计的最新解决方案》

课程内容

1.5G射频前端滤波器的趋势、挑战和解决方案

2.5G高性能封装的挑战和应对

3.5G射频芯片的EDA仿真解决方案

讲师介绍：

胡孝伟