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公开课:5G射频芯片封装设计

      随着5G商用的启动,射频前端市场因更多额外频段的载波聚合和MIMO技术迎来新一波高速增长。射频前端的模块化趋势愈发明显,相对于传统的分离元器件方案,IPD、SAW、BAW等滤波器更适合SiP模组集成。滤波器在全球射频前端市场中占最大份额,其出货量将会从2018年的530亿颗增长到2025年的约1000亿颗,年增长率接近两位数。而一套成熟且兼顾各种滤波器工艺和设计的的EDA工具,可极大的提升射频前端模块的设计成功率和时效性。

      芯和半导体作为国内EDA行业的领军企业,自2010年成立至今已走过十年的光景。该公司拥有着首创的电磁场仿真器,在人工智能和云计算等前沿技术的加持下,为客户提供覆盖芯片、封装到系统的全产业链仿真EDA解决方案。

      第三十九期“集微公开课”将于12月17日(周四)上午10:00直播,邀请到芯和半导体 SiP事业部总监胡孝伟、高级技术支持经理苏周祥、高级技术支持工程师翁寅飞,带来以《5G射频芯片封装设计的最新解决方案》为主题的精彩演讲。

公开课12.17-1

      “集微公开课”栏目联合行业头部企业,通过线上直播的方式分享精彩主题内容,同时设立直播间文字提问互动环节。集微网希望将“集微公开课”栏目打造成中国ICT产业最专业、优质的线上培训课程,深化产教融合,助力中国ICT产业发展。


集微公开课第三十九期时间和流程

时间:2020年12月17日10:00

10:00-10:05  主持人介绍

10:05-10:50  讲师内容分享

10:50-11:00  在线问题解答

第三十九期课程介绍

主题:《5G射频芯片封装设计的最新解决方案》

课程内容

1.5G射频前端滤波器的趋势、挑战和解决方案

2.5G高性能封装的挑战和应对

3.5G射频芯片的EDA仿真解决方案


讲师介绍:

胡孝伟

芯和半导体SiP事业部总监
2015年加入芯和,历任高级射频工程师、SIP部门经理、SiP事业部总监等职位。在SiP领域有近十年的开发经验,主导完成多个射频、模拟、数字、数模混合SiP项目设计与量产,涉及各种相关封装工艺,包括传统的QFP、BGA的平面基板设计,到采用硅转接板等3D先进封装。

苏周祥

芯和半导体技术支持部主管、高级技术支持经理

2013年加入芯和,先后参与了先进封装的EDA仿真软件的开发,并对客户提供售前和售后的技术支持,同时组建并管理芯和半导体的FAE团队。在高速系统、先进封装等领域拥有超过10年的工作经验。他的研究方向主要是信号完整性、电源完整性和计算电磁学。
翁寅飞
芯和半导体高级技术支持工程师
2015年加入芯和,担任客户技术支持工作,五年以上片上电磁仿真技术研究及应用工作经验。寅飞毕业于杭州电子科技大学,获得硕士学位。曾工作于杭州三星半导体研究院,从事模拟IC设计工作。

日期

2020年12月17日

地点

在线
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