EPEPS2021
芯和半导体将于2021年10月17-20日参加2021 EPEPS大会并发表技术演讲。EPEPS大会是探讨电气建模、分析和电子互连、封装和系统设计方面的热门问题的重要国际会议。它还侧重于探讨应用于评估和确保高速设计中信号、电源和散热完整性的各种新方法和设计技术。
技术演讲
芯和半导体将在大会上联合CEMWORKS发表论文演讲，详情如下：
Addressing EM Simulation Challenges for IC-Package-Board Problems
作者: 凌峰博士 (芯和半导体) , Jonatan Aronsson(CEMWorks)
时间: 10月17日，9:00-10:00 AM PDT
展台演示
芯和半导体将在大会上展示在IC、封装到系统的全产业链仿真EDA解决方案，并发布其在系统设计领域里的最新开发成果，包括
2.5D/3D 先进封装EDA平台
高速数字SI/PI EDA分析平台
本文中使用的图片转载自2021 EPEPS大会官网
2021
10月17-20日
线上