芯和半导体将于2021年12月22-23日参加在无锡举办的中国集成电路设计业2021年会暨无锡集成电路产业创新发展高峰论坛（ICCAD 2021），展位号为203-204, 228-229。

      ICCAD是中国集成电路设计行业一年一度的重要盛会。本次年会以“聚力赋能，融合创新”为主题，将深入探讨集成电路产业，特别是集成电路设计业面临的机遇和挑战；提升创新能力，增强中国集成电路产业链的综合能力，以满足市场的需求和提高国际竞争力。大会将为集成电路产业链各个环节的企业营造一个交流与合作的平台，为集成电路设计企业构筑在技术、市场、应用、投资等领域交流合作的平台。

技术演讲

      芯和半导体的高级技术支持总监苏周祥将在展会“EDA与IC设计创新”论坛发表题为《先进封装技术的发展趋势和对EDA的挑战》的演讲，时间为23日上午11:20-11:40。

展台演示

      芯和半导体作为国内EDA、滤波器行业的领军企业之一，将在此次大会上展示其在EDA和滤波器的最新研发成果。

      包括：

• 芯和电子系统建模仿真分析和测试EDA平台

• 芯和滤波器平台XFilter

《3DIC先进封装设计分析全流程EDA》手册下载

Xpeedic3DIC手册电子版.pdf