DAC2021

      芯和半导体将于2021年12月5-9日参加在美国旧金山举办的DAC2021设计自动化大会,展位号为1357。

      DAC(Design Automation Conference)是EDA领域颇富盛名的顶级国际会议之一,是全世界EDA从业者每年交流的盛会。今年会议的议题包括从EDA到云端设计、机器学习、嵌入式系统等,并将会议内容扩展到覆盖众多与前沿EDA技术紧密相关的垂直领域。

      芯和半导体受邀将连续第六年参加DAC,将展示其2021年全新发布的“电子系统建模仿真分析和测试EDA平台”,以系统分析为驱动,芯片-封装-系统全覆盖,全面支持先进工艺和先进封装。

      芯和电子系统建模仿真分析和测试EDA平台:

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其中,特别关注的解决方案有:

  • 先进工艺: 片上高频电磁仿真与PDK建模

  • 2.5D/3D 先进封装设计分析 

  • 高速数字SI/PI EDA分析

  • 射频/微波系统设计平台




    2021

    12月5-9日

    美国·旧金山