三星Foundry 2021 SAFE 论坛
作为三星SAFE生态系统的重要合作伙伴之一，芯和半导体将于2021年11月17日参加三星Foundry SAFE论坛线上活动。
芯和半导体将在此次大会上带来多项技术演示，包括：
先进工艺: 片上高频电磁仿真与PDK建模
IRIS——Virtuoso无缝衔接的电磁仿真工具：该工具在三星多项先进工艺节点上获得认证，包括三星8nm/14nm LPP FinFET 工艺及28FDS FD-SOI 工艺
2.5D/3D 先进封装设计分析
Metis——芯片-封装联合仿真工具能满足芯片-封装的联合仿真需求, 针对先进封装，Metis 还支持2.5D interposer with TSV
活动详细安排如下：
本文中使用的图片转载自三星Foundry 2021 SAFE 论坛官网
2021
11月17日
线上