活动简介

DesignCon大会是高速通信和半导体行业，从事芯片、板级和系统设计的工程师的盛会。一年一度的DesignCon展会将展示在高速设计和信号完整性分析领域的最新产品和技术。用户可以在现场测试和比较来自各大厂商的尖端工具和技术。

芯和半导体受邀将于2022年4月5日-7日参加在美国加利福尼亚州圣克拉拉市举办的DesignCon2022大会，展位号为727。

技术演讲

芯和半导体将在大会上发表论文，详情如下：

Experiment and Simulation Studies on Resonances due to Period Structure in PCBs

• Track：04. Advances in Materials & Processing for PCBs, Modules & Packages, 13. Modeling & Analysis of Interconnects

• 作者: Kai Li, Yifeng Li, Xuechuan Han, Dazhou Ding (深南电路), Wei He, Zhouxiang Su (芯和半导体)
  

• 时间: 4月7日，下午3:00-3:45

• 地点: Ballroom D

展台演示

芯和半导体将在此次大会上展示其全新发布的“电子系统建模仿真分析和测试EDA平台”，以系统分析为驱动，芯片-封装-系统全覆盖，全面支持先进工艺和先进封装。      

其中，特别关注的解决方案有：

• 2.5D/3D 先进封装设计分析 

• 高速数字SI/PI EDA分析

DesignCon2022 资源下载

HighSpeedSimulationPlatformBrief_2021.01.sp1_EN.pdf

Metis_Interposer_Brief_2021.01_EN_v5.pdf

3D Full Wave EM Simulation of Package and Board .pdf

Hermes 3D_Brief_2021.02_EN_v1.0.pdf