IMS2022
活动简介
IEEE国际微波周(IEEE Microwave Week)将于2022年6月19日至24日在美国科罗拉多州丹佛市举办。 芯和半导体受邀将连续第九年参加IMS，展示其在射频微波方面的最新研发成果。
芯和半导体射频解决方案
芯和半导体射频解决方案包含EDA工具和IPD集成无源器件IP设计两部分。其中，EDA覆盖了从射频芯片、封装到系统的整个设计流程，包括片上射频及高速无源抽取工具IRIS、PDK建模及验证工具iModeler/iVerifier、以及射频系统设计工具XDS；IPD由更高集成度和更高性能产品需求驱动的工艺-设计-EDA的融合和长期迭代，可实现5G 射频前端的无源集成，从而帮助客户更高效地实现从规格到批量生产的更快设计融合。
EDA – 芯片
IRIS支持RFIC设计的片上无源建模和仿真。 凭借加速的3D EM求解器，先进工艺支持以及与Virtuoso的无缝集成，IRIS能帮助RFIC设计人员实现首次设计即能成功的硅上体验。
iModeler内嵌各种RF及高速无源器件模板。采用高精度加速的EM求解器结合神经网络训练的算法，iModeler能快速建立基于特定工艺的PDK版图及等效电路的参数化模型从而全方位满足你的设计需求。
iVerifier通过对比PDK各参数化模型的EM结果、神经网络训练模型结果及等效电路的spice结果，给出对比报告，能让你对模型的各项指标精度一目了然。
EDA – 系统
XDS提供全方位的射频系统解决方案，从芯片到封装再到PCB。它支持整个全链路及跨尺度模型的EM抽取，内置级联算法及spice仿真器，具备场路协同仿真功能，加上各种高阶分析，使你能直接根据系统指标从系统层面进行设计迭代，从而掌控整个设计。XDS还内置各种射频器件及行为级模型，包括对第三方器件库的管理，使您在射频系统设计上更加得心应手。
EDA-滤波器
XDS内置RF滤波器解决方案，为滤波器设计提供定制化服务。 它提供了从原理图到layout再到post-layout协同仿真的完整滤波器设计流程。它支持多种过滤器类型，包括IPD、SAW和BAW。 内置的快速原理图创建滤波器拓扑结构、内置的规格库一级自动布局生成、调整和优化等功能，使滤波器设计更加容易。
滤波器-IPD技术
芯和半导体为移动通信和物联网行业的射频前端模组与系统客户提供了一站式的IPD解决方案。
芯和半导体的IPD设计基于HRSi或Glass等基材，经过晶圆厂严苛验证的IP库，包括滤波器、功分器、耦合器、巴伦、多工器、匹配网络、阻容网络、高密度硅电容等众多射频无源器件。
随着5G的发展，SiP模组化已经成为业内的普遍选择。芯和IPD基于晶圆工艺，具有尺寸小、高度低、成本低、一致性高、良率高、性能稳定、可定制化和易于集成等优点，在N77、N79等频段已经被广泛采纳。
芯和半导体的IPD技术非常适合开发高频率宽带的滤波器，这是SAW/BAW等机械波器件目前难以应用的领域。根据应用需求，芯和半导体定制IPD器件可进一步提高整体性能和集成度，并且依托于成熟可靠的半导体加工工艺，可保证IPD产品的稳定和高质量交付，全球出货量已超10亿颗。
滤波器-Hybrid技术
芯和半导体独特的Hybrid技术，通过结合IPD和FBAR技术，可以综合电磁和机械波器件的不同优势，实现高频率，高带宽，高功率的滤波器。兼具FBAR的高Q值，和IPD的灵活多样，使得各种无源功能可以协调在Hybrid技术中，配合实现高性能、高集成度的5G NR等射频前端。
2022
6月19-24日
