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SiP China 2022 苏州站

第六届中国系统级封装大会(SiP Conference China 2022)苏州站将于2022年8月2日在苏州高新区日航酒店举行。

随着5G、人工智能技术的商用,系统级封装(SiP)因其高性能、低功耗、小型化的优势迎来了行业高速发展期,我们看到了在SiP设计、EDA、封装测试和设备材料方面取得了许多进步,在智能手机、物联网、可穿戴、数据中心高性能计算、汽车电子等多个终端应用领域,涌现出了众多新的解决方案和先进的系统集成方法。

2022年第六届中国系统级封装大会将继续设立两个分会场:苏州和深圳。大会旨在全面辐射长三角地区与珠三角地区的SiP封装产业集群,满足蓬勃发展的5G、AloT产业链,以及如日方中的智能穿戴、智能手机、智能汽车、数据中心等产品线的需求。

芯和半导体联合创始人、高级副总裁代文亮博士将作为本届大会分会主席,发表主旨演讲,并在下午的“SiP设计与制造”分论坛中担任论坛主席、领导论坛的演讲和分享。

  • 主旨演讲主题:Chiplet技术与设计挑战

  • 演讲时间:8月2日 11:00-11:30AM

  • 演讲简介:异构集成的先进封装毫无疑问已经成为后摩尔时代推动半导体产业向前发展的最重要引擎之一。Chiplet作为先进封装技术的重要应用,成为工艺缩微接近极限和制造成本高企之下的另一条实现性能升级的路径,在先进制程发展受限的情况下,被寄望为中国半导体产业突破口之一。代博士的演讲将深入浅出地演绎Chiplet技术的特色、在设计中面临的挑战以及解决之道。

 

大会详细日程如下:1659404893825641.jpg

日期

2022年8月2日

地点

苏州日航酒店(高新区)
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