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IEEE EMC+SIPI 2022

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活动简介

IEEE EMC+SIPI 国际会议浓缩了每年在EMC、信号完整性和电源完整性设计和测量领域的前沿技术,享誉业界。今年的活动将包括技术会议、互动研讨会/教程、标准会议、实验和演示、技术展览和社交网络活动等。

芯和半导体将于2022年8月3日参加华盛顿州斯波坎市举办的2022 IEEE EMC+SIPI大会并发表2.5D/3DIC主题的技术演讲。


技术演讲

芯和半导体将在此次论坛上与亚马逊联合发表技术论文,详情如下:

Overcoming Design Challenges for High Bandwidth Memory Interface with CoWoS

  • 论坛名称:TC-10: 2.5D/3D EXOTIC ICS AND PACKING TECHNOLOGIES

  • 论坛缩写:TP-WE-PM2-TC10

  • 演讲时间:2022年8月3日, 下午3:40

  • 演讲者:芯和半导体创始人、CEO 凌峰博士

  • 论文摘要:采用CoWoS封装技术的高带宽存储 (HBM)来实现基于Chiplet的异构集成系统是越来越被业界所采用的技术。其中,由于IO的数量和微米级的结构,信号完整性分析变得非常具有挑战性。本文提出了一个具有高容量和可扩展性的新型 EM 求解器,以及基于此求解器开发的自动化设计流程,以支持 CoWoS 工艺的 HBM 接口仿真,包括 CoWoS-R 和 CoWoS-S工艺上的多种HBM 接口。


日期

2022年8月3日

地点

斯波坎,美国
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