活动简介
DesignCon大会是高速通信和半导体行业，从事芯片、板级和系统设计的工程师的盛会。一年一度的DesignCon展会将展示在高速设计和信号完整性分析领域的新产品和技术。用户可以在现场测试和比较来自各大厂商的尖端工具和技术。
芯和半导体受邀将于2023年1月31日-2月2日参加在美国加利福尼亚州圣克拉拉市举办的DesignCon2023大会，展位号为633。
展台演示
芯和半导体将在此次大会上展示其全新发布的“电子系统建模仿真分析和测试EDA平台”，以系统分析为驱动，芯片-封装-系统全覆盖，全面支持先进工艺和先进封装。
其中，特别值得关注的解决方案有：
2.5D/3DIC Chiplet先进封装设计分析
高速数字系统SI/PI 分析
DesignCon2023 资源下载
2023年1月31日-2月2日
