CCF先进封装与PCB设计自动化论坛
活动简介
2023年5月20日（周六），中国计算机学会集成电路设计专委会将在苏州举行《CCF先进封装与PCB设计自动化论坛》。
本论坛由中国计算机学会主办，由集成电路设计专委会、武汉理工大学、芯和半导体科技（上海）股份有限公司协办。
此论坛以“先进封装与PCB设计自动化工具的机遇与挑战”为主题，突出国产先进封装和PCB设计自动化新技术和创新应用，以专家演讲、学术交流方式进行探讨。论坛将邀请国内封装和PCB EDA软件企业、封装和PCB制造龙头企业及高校院所专家共聚一堂，针对封装和PCB设计自动化发展趋势和前沿热点，结合电子产品未来技术发展，共同思考、碰撞、创造智能世界的无限可能。
活动报名
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会议议程
主题演讲
芯和半导体的联合创始人、高级副总裁代文亮博士将于论坛中发表题为《PCB与封装的设计仿真（多物理场）EDA解决方案》的演讲。
演讲主题：PCB与封装的设计仿真（多物理场）EDA解决方案
演讲人：芯和半导体联合创始人、高级副总裁 代文亮博士
时间：5月20日 09:55-10:20
2023
5月20日
中国苏州