芯和高速高频EDA研讨会

活动简介

在人工智能、5G、物联网、智能网联汽车等新兴市场快速发展的推动下,高速高频系统中的信号、电源、电磁兼容等新型问题愈加凸显,工程师急需一整套自主可控、成熟可用的EDA平台,从设计到分析,为系统设计提供全面的支持。

芯和半导体作为国内系统EDA领域的代表,将于2023年5月26日(周五)举办“芯和高速高频EDA,加速系统设计和数字智能”论坛,为您一手带来今年DesignCon大会中发布的技术新趋势,与您共同探讨高速系统与射频系统设计仿真热门话题。

本次论坛分上午的专题展览与下午的技术论坛两个环节,中午提供午餐。活动现场还准备了智能手表、骨传导耳机、智能温控保温杯等多项抽奖。我们诚挚地邀请您报名参加本次活动!


活动报名

报名方式1:请将您的姓名、公司、职位和手机号发送到邮箱marketing@xpeedic.com;

报名方式2:请扫描下方二维码进入报名通道。

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专题展览(5月26日全天)

芯和半导体将展示前沿的工业软件解决方案及应用实践,包括:

  • 3DIC Chiplet 先进封装解决方案

  • 射频微波系统分析方案

  • 高速数字系统SI/PI分析方案

  • 封装PCB设计一站式平台


会议议程(5月26日下午,14:00-17:40)

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期待您的回复和光临!


2023

5月26日

中国深圳