芯和半导体作为国内系统EDA领域的代表，将于2023年5月26日（周五）举办“芯和高速高频EDA，加速系统设计和数字智能”论坛，为您一手带来今年DesignCon大会中发布的技术新趋势，与您共同探讨高速系统与射频系统设计仿真热门话题。
本次论坛分上午的专题展览与下午的技术论坛两个环节，中午提供午餐。活动现场还准备了智能手表、骨传导耳机、智能温控保温杯等多项抽奖。我们诚挚地邀请您报名参加本次活动！
芯和高速高频EDA研讨会
活动简介
在人工智能、5G、物联网、智能网联汽车等新兴市场快速发展的推动下，高速高频系统中的信号、电源、电磁兼容等新型问题愈加凸显，工程师急需一整套自主可控、成熟可用的EDA平台，从设计到分析，为系统设计提供全面的支持。
活动报名
报名方式1：请将您的姓名、公司、职位和手机号发送到邮箱marketing@xpeedic.com；
报名方式2：请扫描下方二维码进入报名通道。
专题展览（5月26日全天）
芯和半导体将展示前沿的工业软件解决方案及应用实践，包括：
3DIC Chiplet 先进封装解决方案
射频微波系统分析方案
高速数字系统SI/PI分析方案
封装PCB设计一站式平台
会议议程（5月26日下午，14:00-17:40）
期待您的回复和光临！
2023
5月26日
中国深圳