CWIC2023

活动简介

由中国半导体行业协会、陕西省工业和信息化厅指导,陕西省数字经济发展协会主办,陕西省、江苏省、安徽省、浙江省、上海市、天津市、成都市、深圳市、杭州市、绍兴市等省、市行业协会共同协办的“2023中国西部半导体及集成电路产业博览会暨'两链'融合创新发展论坛(CWIC2023)”将于2023年5月25-27在西安国际会展中心举办。

本届活动以“聚焦·创新·合作”为主题,旨在进一步加强半导体及集成电路产业链供应链交流合作,展示半导体及集成电路产业最新技术成果,提升我国集成电路产业的创新能力和影响力。博览会涉及半导体及集成电路产业各个环节,包括设计、制造、封装、测试及相应的材料、装备及应用等,为从事半导体及集成电路行业的海内外厂商、企事业单位搭建一个成果展示、交流协作、共谋发展的平台。


主题演讲

芯和半导体的联合创始人、高级副总裁代文亮博士将于5月25日下午的论坛中发表题为《融合创新 共建Chiplet产业链生态》的演讲。

  • 演讲主题:融合创新 共建Chiplet产业链生态

  • 演讲人:芯和半导体联合创始人、高级副总裁 代文亮博士

  • 时间:5月25日  14:15-14:30


论坛议程

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图片转自公众号 芯片揭秘

2023

5月25日

中国西安