直播介绍

随着先进封装技术的不断演进，实现SiP的方式已经从传统SoC的微组装，逐步升级到2.5D/3D的架构，应用Chiplet和异构集成技术更是为芯片PPA的全面提升释放空间和潜能，最终实现新一代的芯片系统。第七届大会将以新的主席团，新的分论坛设置，新的呈现方式，不仅分享Chiplet、2.5D/3D先进封装、异构集成等技术的最新进展，更从XPU, HPC、AI、汽车终端等应用的角度研讨实现路径，全面升级到SiP+。

芯和半导体创始人、CEO 凌峰博士将作为大会主席，领衔新一届主席团亮相，讨论关于《从产业链各个节点，看Chiplet实现的挑战或机会》的话题。

本次活动是为了给SiP China 2023深圳站召开预热，与业界同步更新全球先进封装热点和挑战，组委会特邀请主席团专家们举办的一场线上直播活动。

大会简介

2023年8月23-24日，第七届中国系统级封装大会深圳站（SiP Conference China 2023 · Shenzhen）将在深圳会展中心（福田）举办。

大会将重点关注异构集成Chiplet技术、先进封装与SiP的最新进展，推动异构集成解决方案和产品的落地。今年大会还将采用以行业应用为驱动的分论坛模式，聚焦于XPU、人工智能（AI）、自动驾驶汽车、数据中心、物联网等关键应用领域。

中国系统级封装大会在全球SiP与先进封测领域享有广泛影响力，于2017至2022年期间共吸引了来自中国、美国、法国、德国、意大利、荷兰、日本、韩国、印度、新加坡、马来西亚等国际及地区的200+家企业参与，每年线下汇聚600~1000位专业观众，实现了前沿技术交流，高端圈层的融合。

本文图片转自 elexcon