芯和半导体将于9月17日-18日参加在武汉举办的EDA² IDAS设计自动化产业峰会，并在9月18日的分论坛三“泛模拟与封装领域”上发表《EDA解决方案助力Chiplet产业发展》演讲。

会议背景

回望波澜壮阔的半导体产业史，每一次行业重塑与变革，无不是技术突破与产业合作的结晶。作为芯片之母，EDA是芯片设计的关键工具，直接影响其性能、质量、生产效率及成本。当前芯片市场，多种不确定因素交织，打造有韧性的EDA供应链，建设高效创新的EDA生态的呼声，愈发迫切。

在此背景下，由EDA²主办、武汉东湖新技术开发区管理委员会支持的首届IDAS设计自动化产业峰会（Intelligent Design Automation Summit）将于9月18日在武汉中国光谷科技会展中心举行。

本次峰会以"扬帆"为主题，汇聚半导体产业上下游头部企业、高校、科研院所和专业机构等参会代表，涵盖了从器件和电路级到系统级、从模拟到数字设计以及制造等EDA相关话题。IDAS立足中国，面向全球，成为全球EDA领域顶会之一，首届IDAS拟邀请海内外产业领袖发表主题演讲，集全球头部企业参展参会。

主题演讲

图片由大会官方提供

分论坛三议程