地点：上海卓美亚喜玛拉雅酒店（浦东新区梅花路1108号）三楼大宴会厅

时间：2023年10月25日（周三）

大会背景

高性能计算和人工智能正在形成半导体行业飞速发展的双翼。在这个过程中，两大系统设计——片上系统SoC和异构系统Chiplet已成为集成电路发展的关键路径。其中，面对摩尔定律趋近极限的挑战， 3DIC Chiplet先进封装异构系统集成越来越成为产业界瞩目的焦点。这种创新的系统不仅在Chiplet的设计、封装、制造、应用等方面带来了许多突破，同时也催生了全新的Chiplet EDA平台，共同为创造下一代数字智能系统赋能。

2023芯和半导体用户大会以“极速智能，创见未来”为主题，以“系统设计分析”为主线，以“芯和Chiplet EDA设计分析全流程EDA平台”为旗舰，包含主旨演讲和技术分论坛两部分，主题涵盖芯片半导体与高科技系统领域的众多前沿技术、成功应用与生态合作方面的最新成果。

会议议程

硬核科技

过去一年，芯和半导体通过研发开拓创新与客户应用支持的内外联动，不断夯实三大硬核科技：差异化的仿真引擎技术、AI智能网格剖分融合技术、HPC高性能分布式计算技术；形成了从芯片、Chiplet、封装到PCB的半导体设计分析全流程EDA平台；发布了20多款EDA工具横跨12大应用解决方案，服务智能终端、通信基站、数据中心、物联网、汽车电子、新能源、工业装备7大终端行业。

生态互动

这是一个展现中国EDA创新实力的舞台，这是一个预见下一代中国数字智能系统的舞台。我们盛情邀请您能拨冗出席本次活动，通过这个专业的技术交流平台与来自芯片设计、制造、封装等企业的专家和工程师分享设计理念和成功经验，畅享行业智慧，拥抱国内集成电路发展的新机遇。

我们期待金秋十月与您齐聚一堂，共襄盛会。