2023 CCF DAC
10月13日至10月16日，芯和半导体将参加在北京举办的第4届中国计算机学会集成电路设计与自动化学术会议（CCF DAC）。芯和半导体联合创始人、高级副总裁代文亮博士将在16日上午的论坛11“ CCF DAC先进封装与PCB”上发表《集成芯片封装的全流程EDA解决方案》演讲。
此外，芯和半导体还将在展台展示3DIC Chiplet一体化EDA设计平台。
会议背景
第四届CCF DAC将由CCF集成电路设计专委会承办，中国科学院计算技术研究所和清华大学协办，于2023年10月13日至10月16日在北京召开。
CCF集成电路设计专委会是2019年10月在CCF指导下成立的一个专注于计算机领域和集成电路领域交叉学科发展的学术组织，专委会年会CCF DAC汇聚计算机与微电子等学科领域从事与集成电路设计相关的研究与技术开发的专家学者、研究人员及工业界人士，进行学术交流和技术成果展示，是集成电路设计与电子设计自动化（EDA）领域的年度盛会。2023年CCF集成电路设计与自动化学术会议旨在探讨集成电路发展大趋势下集成电路设计、EDA、验证与测试、工艺与制造等方面的关键技术和应用前景。会议将包括特邀报告（Keynote）、技术论坛（Forum）、专题讨论（Panel）、论文分组会议（Session)、企业展示（Exhibition）等环节。大会将邀请国内外知名学者介绍最新研究进展和发展趋势，邀请产业界的主要研发人员分享技术研发经验与合作需求，促进产学研合作。
主办单位：中国计算机学会
承办单位：CCF集成电路设计专委会
协办单位：中国科学院计算技术研究所、清华大学
主题演讲
芯和半导体联合创始人、高级副总裁代文亮博士将在16日的论坛11中发表技主题演讲。
报告题目：集成芯片封装的全流程EDA解决方案
报告时间：10月16日
报告摘要：随着数字智能世界的发展，下一代电子系统沿着小型化、多功能，低能耗等方向持续演进，对芯片性能、功耗、面积及成本等指标提出更高的要求。在先进芯片工艺制程逐步逼近物理极限且经济效益下降的背景下，摩尔定律趋缓，传统设计理念逐渐无法满足快速增长的高性能计算需求，此时自动化的布局布线、快速的电磁场仿真等技术应运而生，成为EDA产业突破瓶颈的重要方向之一。本次演讲将重点分享集成芯片封装的现状与趋势，设计面临的挑战，以及如何构建一站式全流程芯片封装设计EDA方案解决。
分论坛11议程
图片来自公众号 集成电路设计专委
展台演示
3DIC Chiplet一体化EDA设计平台：
注：活动官网https://ccf.org.cn/ccfdac23可查看议程详情。
2023
10月13日-16日
