10 月 24 日，第八届上海 RF-SOI 论坛将在上海浦东香格里拉大酒店举行。芯和半导体将出席本次论坛，创始人兼CEO凌峰博士将在分论坛1“5G and RF-SOI Technology”发表《Addressing the Challenges for RF Front-End Module Designs》演讲，并参与圆桌讨论会议。

论坛简介

本次论坛由芯原股份和新傲科技主办，SEMI中国和SOI产业联盟支持。

研讨会将重点讨论SOI工业的应用及其机遇。演讲人涵盖5G运营商、系统提供商、设备制造商和SOI材料供应商。他们将提供有关SOI市场和应用的最新发展的见解。此外，还将举办5G及应用、SOI价值链、SOI生态系统等专题讨论会和小组讨论。内容专注于SOI设计、代工平台和SOI应用服务。全球SOI供应链也将被展示。

延续往届会议传统，论坛将邀请超过300位企业高管（C-level，VP）、技术拥有者及行业专家出席此次会议，其中来自晶圆和衬底制造厂、无晶圆半导体厂商和系统厂商的阵容强大。该论坛将为来自中国和世界各地领先公司的高管、决策者和技术所有者提供倾听和交流的机会。

演讲嘉宾：

主题演讲

• 演讲人：创始人兼CEO凌峰博士

• 演讲题目：Addressing the Challenges for RF Front-End Module Designs

• 演讲时间：10月24日 上午10：40-11：00

会议议程

本文图片来自论坛活动官网：https://event.mymova.com/rfsoi/index.html