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EPEPS2023

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芯和半导体将于2023年10月15-18日参加2023EPEPS大会。EPEPS大会是探讨电气建模、分析和电子互连、封装和系统设计方面的热门问题的重要的国际会议。它还侧重于探讨应用于评估和确保高速设计中信号、电源和散热完整性的各种新方法和设计技术。

现场展示及演讲

芯和半导体将在大会上展示封装和高速系统EDA平台的最新开发成果，并在当地时间17日下午5:20发表技术演讲。

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2023

10月15-18日

美国·Milpitas