11月02-03日，芯和半导体将参加在深圳召开的国际集成电路展览会暨研讨会（IIC Shenzhen 2023）。芯和半导体技术市场总监黄晓波博士将于03日“EDA/ IP IC设计论坛”上作报告《EDA使能3DIC Chiplet 先进封装设计》。

大 会 背 景

本土EDA 和IP企业如何借势突破，加速融入集成电路产业链和价值链?IIC Shenzhen2023同期热门论坛一EDA/IPIC设计论坛汇聚国内外领先的 EDA/IP IC设计厂商、技术专家深入剖析，共同探讨EDA/IP IC设计“自由创新”的热点技术及话题。

IIC Shenzhen 2023现场汇聚年度创新产品展示、技术交流、高端论坛、产业峰会。

展会设置IC设计与应用专区、分销商专区及半导体综合展区等行业高端展区，展示涵盖IC 设计、EDA\IP、物联网、AI、汽车电子、绿色能源、智慧工业、无线技术等重大前沿新兴技术及产品。

同期将举办2大高端峰会，4场主题论坛，及芯”品发布会等系列活动，汇聚国内外电子产业领袖、管理人员、设计精英及决策者，共同探讨和交流集成电路行业的新风向、新潮流、新趋势，为行业带来更多灵感与启发，为全球科技企业分享发展机遇筑造桥梁和纽带。

主 题 演 讲

EDA/ IP IC 设 计 论 坛 议 程

注：本文图片由大会官方提供。