时间：2024年4月9日

地点：深圳会展中心（福田）

2024年4月9日，以"AI大时代 共筑芯世界"为主题的2024中国（深圳）半导体设计高峰论坛将在深圳市举办。作为国内Chiplet EDA领域的代表，芯和半导体联合创始人、高级副总裁代文亮博士将在论坛中发表《EDA使能AGI时代的Chiplet集成系统设计》的演讲。

活 动 简 介

芯片是信息时代和智能时代的基石，是发展数字经济和“人工智能+”的重要支撑。其中，芯片设计业是牵引和推动我国整个芯片产业链协同发展的“火车头”。但从全球产业生态来看，我国芯片设计的整体影响力偏低，上游EDA\IP依赖进口，下游先进制程制造能力不足，处于产业链和生态位的从属地位。

为助力企业抓住“芯”机遇，进一步推动中国芯片设计能力的提升，2024年4月9日，广东省半导体行业协会将举办“AI大时代 共筑芯世界”2024中国（深圳）半导体设计高峰论坛，峰会将集聚产业学术大咖、行业顶尖专家、行业新星，共同探讨芯片设计前沿技术及实践经验，旨在推动半导体产业的协同创新，助力我国半导体产业快速发展。

主 题 演 讲

• 演讲人

芯和半导体联合创始人、高级副总裁代文亮博士

• 演讲时间

4月9日下午16:10-16:40

• 演讲题目

《EDA使能AGI时代的Chiplet集成系统设计》

• 演讲概要

随着OpenAI Sora技术引爆人工智能应用以及大模型训练系统对算力的需求，Chiplet集成系统在后摩尔时代大放异彩，成为半导体产业突破先进制程工艺瓶颈的重要方向，特别是在行业头部算力芯片公司基于Chiplet架构成功发布高性能计算产品后，吸引越来越多厂商和产业链上下游的关注与青睐。Chiplet集成系统实现面临架构探索、顶层设计、布局布线、仿真分析、先进封装、异构集成及EDA平台等方面的诸多挑战，本次演讲将深入浅出地聚焦Chiplet先进封装设计，分享如何构建一站式设计仿真EDA平台，应对Chiplet架构先进但实现复杂的技术难点，助力Chiplet集成系统的开发和优化。

论 坛 议 程

议程由官网发布，具体议程以现场发布为准。

扫 码 报 名

芯和半导体 2.5D/3DIC Chiplet 先进封装EDA平台

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