2024先进封装与系统集成创新发展论坛
时间：2024年4月18日 地点：青岛鑫江温德姆酒店 华润厅
芯和半导体将于4月18日参加在青岛举办的“高可靠性与智能制造&先进封装与系统集成创新发展论坛”。作为国内Chiplet先进封装EDA的代表，芯和半导体联合创始人、高级副总裁代文亮博士将于下午14:00发表题为《多物理场仿真EDA助力芯粒集成系统先进封装设计》的主题演讲。
活 动 简 介
传播分享真知，赋能中国智造，“新智造·芯未来”，4月18日山东电子学会电子制造技术专委会年度交流大会暨第112届CEIA电子智造线下活动“导电高可靠性与智能制造&先进封装与系统集成创新发展论坛”即将在青岛隆重举办。
本次大会包括10场精彩主题演讲，31家知名品牌展示，融合系统集成产业链，从微组装到先进封装。
内容涵盖
仿真EDA、芯粒集成系统、先进封装设计、SiP系统级封装、先进封装集成技术、集成电路、泛半导体封装、芯片功能失效机理、工业机器视觉、3D视觉检测、激光技术、PCBA焊接、分板工艺、真空回流焊接、微组装工艺可靠性、精益生产信息化等热门智造话题和工艺技术专题
主 题 演 讲
演讲主题：多物理场仿真EDA助力芯粒集成系统先进封装设计
演讲人：芯和半导体联合创始人、高级副总裁代文亮博士
时间：4月18日 14:00-14:30
简介：随着芯片先进工艺制程逐步逼近物理极限且经济效益越来越低，通过传统SoC (System on Chip) 架构无法显著提升算力芯片性能、功耗和面积等指标，此时，基于先进封装的Chiplet技术成为突破瓶颈的重要技术之一，采用新型SoC (System of Chiplets) 架构的芯片表现出明显优 势，如更小的尺寸，更高的良率，不同工艺节点的Chiplet灵活复用大幅缩短上市时间，从而降低成本并提升效益。本次演讲将深入浅出地分享Chiplet技术的特色，从架构和顶层设计方面探索高性能算力芯片的实现路径与关键技术，以及如何构建EDA解决方案应对Chiplet的多物理场仿真战。
大 会 议 程
芯和半导体 2.5D/3DIC Chiplet 先进封装EDA平台
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2024年
4月18日
