芯和半导体将于12月11-12日参加 “上海集成电路2024年度产业发展论坛暨中国集成电路设计业展览会（ICCAD-Expo 2024）”。

作为本次大会的白金赞助商，芯和半导体将在展厅展示其最新的集成系统EDA平台，包含了AI Chiplet系统、高速高频互连系统解决方案等。芯和将首次尝试以现场直播的形式，为小伙伴们分享大会的实时动态，并安排了多位重磅嘉宾的互动。

此外，芯和半导体技术市场总监黄晓波博士将于12日发表题为《EDA使能大算力Chiplet集成系统先进封装设计》的主题演讲。

• 直播时间：12月11日  10:30-16:30

• 直播地点：上海世博展览馆 H1馆 ICCAD2024 芯和半导体展厅

• 直播主题：AI时代，国产EDA大有可为

• 直播内容板块：

      10:30-11:30 总裁专访；

      13:30-14:15 Chiplet生态系统圆桌访谈；

      14:35-15:20 芯和AI Chiplet系统EDA平台分享；

      15:20-16:05 芯和高速高频互连系统EDA平台分享；

      16:05-16:10 线上抽奖活动。

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主 题 演 讲

• 演讲主题：EDA使能大算力Chiplet集成系统先进封装设计

• 演讲人：芯和半导体技术市场总监黄晓波博士

• 演讲时间：12月12日 11:00-11:20

• 演讲地点：上海世博展览馆B2层 8号会议室

• 演讲简介：随着人工智能对算力需求的爆发式增长，高性能计算芯片采用Chiplet技术已成为后摩尔时代的行业共识，有力突破了半导体晶圆先进制程工艺带来的芯片PPA提升瓶颈。异质异构Chiplet集成系统面临架构探索，顶层规划，物理实现，多物理场分析，系统验证等一系列挑战，构建针对Chiplet集成系统的设计流程与EDA平台是Chiplet产品落地的首要考虑。本次分享将聚焦当前大算力芯片Chiplet设计的典型应用，结合实际案例阐述Chiplet新的设计流程与多物理场仿真EDA方案，解决信号完整性、电源完整性、热及应力等方面的问题，助力用户加速Chiplet集成系统的开发与优化。