2024中国AI芯片开发者论坛
时间：2024年12月5日
地点：深圳昌达国际酒店
2024中国AI芯片开发者论坛将于12月5日-6日在深圳举办。作为国内Chiplet先进封装EDA的代表，芯和半导体创始人、总裁代文亮博士将于大会发表题为《EDA赋能AGI时代Chiplet集成系统演进与设计》的主题演讲。
活 动 简 介
“2024中国AI芯片开发者论坛” 由车乾信息&热设计网主办，深圳工业展协办，本次论坛重点探讨：高算力AI芯片开发、芯片互联技术、芯片热力设计、芯片封测技术、芯片高效散热技术等。届时将安排30+演讲，预计将超过300+行业专家参会。
主 题 演 讲
演讲主题：EDA赋能AGI时代Chiplet集成系统演进与设计
演讲人：芯和半导体创始人、总裁代文亮博士
演讲时间：12月5日 9:00-9:30
简介：随着人工智能对算力需求的爆发式增长，高性能计算芯片采用Chiplet技术成为后摩尔时代的行业共识，有效突破了半导体晶圆先进制程工艺带来的芯片PPA提升瓶颈。本次演讲将重点分享Chiplet技术发展现状、趋势与设计挑战，以及如何构建设计仿真EDA平台，加速Chiplet集成系统产品的落地。
大 会 议 程
图片由活动主办方提供，最终议程以活动当天发布为准。
芯和半导体 2.5D/3DIC Chiplet 先进封装EDA平台
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2024年
12月5日
中国，深圳昌达国际酒店