Chiplet先进封装
射频
功率器件
存储
数据中心
智能终端
信号完整设计
电源完整设计
电磁兼容设计
电热仿真分析
应力可靠分析
3DIC系统设计
射频系统设计
平面天线设计
功率器件设计
流体热分析
封装基板设计
板级系统设计
工作地点:上海/苏州/武汉/西安/深圳/南昌
任职要求:
1. 计算机、微电子、电子工程等相关专业硕士及以上学历;
2. 热爱编程;
3.了解C++或者QT语言更佳;
工作地址:上海/苏州/武汉/西安/深圳/南昌