Chiplet先进封装
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电热仿真分析
应力可靠分析
3DIC系统设计
射频系统设计
平面天线设计
功率器件设计
流体热分析
封装基板设计
板级系统设计
工作地点:上海/苏州/武汉/西安/深圳/南昌
岗位描述:
1. 负责产品的功能测试、性能测试、系统测试,回归测试,能够独立根据产品需求和开发计划,进行需求分析,编写用例;
2. 执行测试并分析总结测试数据,及时提交测试报告。对测试过程中发现的问题进行分析和报告,对BUG原因进行分析定位,给出改进建议,并推进BUG解决;
任职要求:
计算机、微电子、电子工程、物理、数学、机械、机械电子等相关专业本科及以上学历;
工作地址:上海/苏州/武汉/西安/深圳/南昌