新产品发布 – 封装和板级信号完整性分析工具 Hermes 20182018-05-21
Xpeedic发布2018版EDA软件工具集2018-05-16
Xpeedic用户大会召开 全面串联芯片到云端设计2017-07-21
Xpeedic荣登GarySmithEDA DAC2017 推荐公司榜单2017-06-23
Xpeedic发布2017版EDA软件工具集2017-05-23
芯和半导体硅谷运营中心成立，深耕北美、拥抱全球2017-02-13
芯和半导体正式加入SOI产业联盟2016-09-20
联想采用 Xpeedic“高速SI解决方案”2016-09-07
芯和半导体携手宝拉仪器开拓亚太市场2016-03-02
芯和半导体发布最新版本高速数字电路SI分析和射频集成电路设计软件2016-01-15
IC产业促进中心EDA服务平台引入“芯和半导体”软件2015-12-28
芯和半导体获“中芯国际和上海物联网创投基金”联合投资 加速国内芯片小2015-08-10
芯和半导体发布链路设计和仿真工具——ChannelExpert2015-07-13
芯和半导体参展2015年国际微波会议并组织射频系统小型化研讨会2015-05-08
H3C采用芯和的高速SI解决方案2015-01-26