Chipletz采用芯和半导体Metis工具设计智能基板产品2022-09-21
芯和半导体获2022年度创新EDA公司奖2022-08-18
芯和半导体在三星技术讲坛发表3DIC主题演讲2022-08-01
芯和半导体在DAC 2022大会上发布EDA 2022版本软件集2022-07-13
芯和半导体“射频EDA/滤波器设计平台”闪耀IMS20222022-06-22
芯和半导体成为首家加入UCIe产业联盟的国产EDA2022-04-28
ESD电子系统设计联盟宣布芯和半导体加盟2022-04-21
芯和半导体喜获 第十六届“中国芯”EDA优秀支撑服务企业奖2022-04-21
三星宣布芯和半导体成为其SAFE EDA合作伙伴2021-11-25
拥抱异构集成的新机遇，芯和半导体2021用户大会成功召开2021-11-03
芯和半导体参展DesignCon2021大会， 发布高速仿真EDA 2021版本2021-08-19
芯和半导体发布基于微软Azure的EDA云平台2021-08-17
芯和半导体携手罗德与施瓦茨成功举办战略合作签约仪式2021-07-06
芯和半导体片上无源电磁场仿真套件成功通过三星8LPP工艺认证2021-05-13