EDA产品
建模
设计
多物理场仿真
系统验证
测试
云管理
TmlExpert
TmlExpert
传输线建模和分析软件
ViaExpert
ViaExpert
高速通孔建模和分析软件
CableExpert
CableExpert
线缆建模和分析软件
iModeler
iModeler
无源PDK建模和分析软件
Genesis XSCH
Genesis XSCH
原理图设计软件
Genesis XPKG
Genesis XPKG
封装版图设计软件
Genesis XPCB
Genesis XPCB
电路板版图设计软件
Genesis XLIB
Genesis XLIB
设计库管理软件
IRIS
IRIS
芯片高频仿真软件
Metis
Metis
Chiplet先进封装多物理仿真平台
Notus
Notus
封装/PCB多物理仿真平台
Hermes Layered
Hermes Layered
三维全波版图电磁仿真软件
Hermes 3D
Hermes 3D
三维高频电磁仿真软件
Hermes Transient
Hermes Transient
系统级电磁兼容仿真软件
X3D
X3D
RLGC集成参数抽取软件
XSBR
XSBR
系统级散射分析软件
Boreas
Boreas
系统级流体仿真软件
Janus
Janus
三维低频电磁仿真软件
ChannelExpert
ChannelExpert
高速系统仿真平台
XDS
XDS
射频系统设计平台
SnpExpert
SnpExpert
S参数分析软件
MeasureExpert
MeasureExpert
自动化测试软件
XPLM
XPLM
系统级设计生命周期管理平台
LicenseManager
LicenseManager
授权管理软件
JobQueue
JobQueue
高性能计算管理软件
LibManager
LibManager
器件库管理软件
解决方案
行业解决方案
  • Chiplet先进封装

  • 射频

  • 功率器件

  • 存储

  • 数据中心

  • 智能终端

应用解决方案
  • 信号完整设计

  • 电源完整设计

  • 电磁兼容设计

  • 电热仿真分析

  • 应力可靠分析

  • 3DIC系统设计

  • 射频系统设计

  • 平面天线设计

  • 功率器件设计

  • 流体热分析

  • 封装基板设计

  • 板级系统设计

公司介绍
  1. 关于我们
  2. 新闻中心
  3. 媒体报道
  4. 市场活动
  5. 人才招聘
技术资料
下载专区
免费试用
联系我们
首页 > 公司介绍 > 新闻中心
芯和半导体“射频EDA/滤波器设计平台”闪耀IMS20222022-06-22
芯和半导体成为首家加入UCIe产业联盟的国产EDA2022-04-28
芯和半导体在DesignCon 2022大会上发布新品Hermes PSI及众多产品升级2022-04-21
ESD电子系统设计联盟宣布芯和半导体加盟2022-04-21
芯和半导体喜获 第十六届“中国芯”EDA优秀支撑服务企业奖2022-04-21
三星宣布芯和半导体成为其SAFE EDA合作伙伴2021-11-25
拥抱异构集成的新机遇,芯和半导体2021用户大会成功召开2021-11-03
芯和半导体参展DesignCon2021大会, 发布高速仿真EDA 2021版本2021-08-19
芯和半导体发布基于微软Azure的EDA云平台2021-08-17
芯和半导体携手罗德与施瓦茨成功举办战略合作签约仪式2021-07-06
芯和半导体片上无源电磁场仿真套件成功通过三星8LPP工艺认证2021-05-13
芯和半导体喜获2021年度技术突破EDA公司奖2021-03-19
国内EDA领导者芯和半导体完成最新一轮超亿元融资2021-03-10
国内EDA发展迎来高潮,芯和半导体总部乔迁升级2020-08-19
芯和半导体发布高速系统EDA仿真解决方案2020版本2020-07-10
1 2 3 4 5 6 7