EDA产品
建模
设计
多物理场仿真
系统验证
测试
云管理
TmlExpert
TmlExpert
传输线建模和分析软件
ViaExpert
ViaExpert
高速通孔建模和分析软件
CableExpert
CableExpert
线缆建模和分析软件
iModeler
iModeler
无源PDK建模和分析软件
Genesis XSCH
Genesis XSCH
原理图设计软件
Genesis XPKG
Genesis XPKG
封装版图设计软件
Genesis XPCB
Genesis XPCB
电路板版图设计软件
Genesis XLIB
Genesis XLIB
设计库管理软件
IRIS
IRIS
芯片高频仿真软件
Metis
Metis
Chiplet先进封装多物理仿真平台
Notus
Notus
封装/PCB多物理仿真平台
Hermes Layered
Hermes Layered
三维全波版图电磁仿真软件
Hermes 3D
Hermes 3D
三维高频电磁仿真软件
Hermes Transient
Hermes Transient
系统级电磁兼容仿真软件
X3D
X3D
RLGC集成参数抽取软件
XSBR
XSBR
系统级散射分析软件
Boreas
Boreas
系统级流体仿真软件
Janus
Janus
三维低频电磁仿真软件
ChannelExpert
ChannelExpert
高速系统仿真平台
XDS
XDS
射频系统设计平台
SnpExpert
SnpExpert
S参数分析软件
MeasureExpert
MeasureExpert
自动化测试软件
XPLM
XPLM
系统级设计生命周期管理平台
LicenseManager
LicenseManager
授权管理软件
JobQueue
JobQueue
高性能计算管理软件
LibManager
LibManager
器件库管理软件
解决方案
行业解决方案
  • Chiplet先进封装

  • 射频

  • 功率器件

  • 存储

  • 数据中心

  • 智能终端

应用解决方案
  • 信号完整设计

  • 电源完整设计

  • 电磁兼容设计

  • 电热仿真分析

  • 应力可靠分析

  • 3DIC系统设计

  • 射频系统设计

  • 平面天线设计

  • 功率器件设计

  • 流体热分析

  • 封装基板设计

  • 板级系统设计

公司介绍
  1. 关于我们
  2. 新闻中心
  3. 媒体报道
  4. 市场活动
  5. 人才招聘
技术资料
下载专区
免费试用
联系我们
首页 > 公司介绍 > 新闻中心
芯和半导体荣获3D InCites “Herb Reiter 年度最佳设计工具供应商奖”2023-03-10
芯和半导体获上海市“专精特新”企业称号2023-03-09
芯和半导体获得3D InCites “年度杰出设计工具奖”提名2023-02-24
芯和半导体在DesignCon2023大会上发布新品Notus,并升级高速数字解决方案2023-02-02
芯和半导体在ICCAD 2022大会上发布全新板级电子设计EDA平台Genesis2022-12-27
芯和半导体荣获第二届工业软件创新应用大赛最佳实践奖2022-12-22
芯和半导体荣获“年度最佳EDA产品”2022硬核中国芯大奖2022-11-21
Chipletz采用芯和半导体Metis工具设计智能基板产品2022-09-21
芯和半导体获2022年度创新EDA公司奖2022-08-18
芯和半导体在三星技术讲坛发表3DIC主题演讲2022-08-01
芯和半导体在DAC 2022大会上发布EDA 2022版本软件集2022-07-13
芯和半导体“射频EDA/滤波器设计平台”闪耀IMS20222022-06-22
芯和半导体成为首家加入UCIe产业联盟的国产EDA2022-04-28
芯和半导体在DesignCon 2022大会上发布新品Hermes PSI及众多产品升级2022-04-21
ESD电子系统设计联盟宣布芯和半导体加盟2022-04-21
1 2 3 4 5 6