DAC2023现场报道：芯和半导体登陆三星讲堂，发表先进封装演讲2023-07-14
芯和半导体在DAC上发布高速数字信号完整性、电源完整性EDA2023软件集2023-07-11
芯和半导体在IMS展发布射频EDA解决方案2023版本2023-06-15
芯和半导体获2023年度中国IC设计成就奖之年度创新EDA公司奖2023-03-15
芯和半导体获上海市“专精特新”企业称号2023-03-09
芯和半导体获得3D InCites “年度杰出设计工具奖”提名2023-02-24
芯和半导体荣获第二届工业软件创新应用大赛最佳实践奖2022-12-22
芯和半导体荣获“年度最佳EDA产品”2022硬核中国芯大奖2022-11-21
Chipletz采用芯和半导体Metis工具设计智能基板产品2022-09-21
芯和半导体获2022年度创新EDA公司奖2022-08-18
芯和半导体在三星技术讲坛发表3DIC主题演讲2022-08-01
芯和半导体在DAC 2022大会上发布EDA 2022版本软件集2022-07-13