市场活动

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DAC 2024 设计自动化大会

6月24-26日美国，旧金山

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芯课程-3DIC先进封装电磁仿真流程

5月24日在线

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IEEE EPS网络研讨会

5月24日在线

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2024先进封装与系统集成创新发展论坛

5月17日中国，合肥

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ISEDA 2024

5月11-13日中国，西安

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NEPCON China 2024

4月24日-25日中国，上海

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