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本文介绍了采用芯和半导体XDS软件进行射频PCB的设计优化流程。XDS集成了原理图和版图两个仿真模块,拥有与之配套的电路仿真引擎和电磁场仿真引擎。利用XDS进行射频PCB仿真,设计者不但能快速得出仿真结果,也能借助XDS中的Parametric参数化优化、Optimization目标优化、DOE敏感度分析、Yield统计分析等优化功能模块,快速实现匹配电路中器件的优化设计,快速找到物料成本最低并且性能最好的参数组合,实现系统的最优设计。