• 芯和半导体喜获 第十六届“中国芯”EDA优秀支撑服务企业奖 2022-04-21
• 先进封装的硅载板建模与仿真分析 2021-12-09
• 三星宣布芯和半导体成为其SAFE EDA合作伙伴 2021-11-25
• 拥抱异构集成的新机遇，芯和半导体2021用户大会成功召开 2021-11-03
• 芯和半导体联合新思科技业界首发“3DIC先进封装设计分析全流程”EDA平台 2021-08-30
• 如何快速实现“QFN封装仿真”？ 2021-08-17
• 芯和半导体发布基于微软Azure的EDA云平台 2021-08-17
• 如何建立芯片和封装的联合仿真模型 2021-06-28
• 芯和半导体片上无源电磁场仿真套件成功通过三星8LPP工艺认证 2021-05-13
• 怎样实现“高效的芯片与封装的联合仿真”？ 2021-04-15