片上无源建模和仿真，针对手机、互连和光学应用的射频级高性能模拟设计，包括：
·RFIC无源仿真解决方案
·模拟/数模混合IC无源仿真解决方案
·RF PDK一站式解决方案
新闻中心
查看全部>>国内EDA行业领导者芯和半导体，由于其Metis平台在2 5D 3DIC Chiplet先进封装设计分析方面的杰出表现，近日在半导体行业国际在线平台3D In
查看详情>>市场活动
查看全部>>2023国际集成电路展览会暨研讨会（IIC 2023） 将于3月29-30日在上海国际会议中心举办。活动由AspenCore主办，致力于打造中国最具影响力的
查看详情>>技术资料
查看全部>>如何使用Genesis PCB 快速复用相同模块走线 芯和半导体Genesis软件是一款面向封装和PCB板级系统设计的产品，它集成了多层级跨尺寸设
查看详情>>芯和半导体的EDA/IP解决方案，实现了从芯片、封装到系统的设计与仿真全覆盖，高效联结了Fabless和Foundry，联动设计与制造
物联网、大数据、人工智能等新兴市场的蓬勃兴起， 带动半导体芯片、封装和系统领域的技术日新月异，也对EDA/IP行业形成了巨大的挑战。传统的设计方法、甚至基础算法都必须得到修正，以满足新技术的新需求。Xpeedic的成立正是应运而生于这些新的要求，我们一直致力于提供卓越的软硬件解决方案，以更好地服务于这个快速增长的市场。
