新闻中心

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芯和半导体获颁“国家级专精特新小巨人”企业

芯和半导体因其在EDA领域的杰出研发能力，成功入选全国第五批专精特新“小巨人”企业名单。

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芯和半导体获颁“国家级专精特新小巨人”企业

市场活动

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2023芯和半导体用户大会

2023芯和半导体用户大会以“极速智能，创见未来”为主题，以“系统设计分析”为主线，以“芯和Chiplet EDA设计分析全流程EDA平台”为旗舰，包含主旨演讲和技术分论坛两部分。

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2023芯和半导体用户大会

技术资料

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元器件建模与仿真解决方案

芯和半导体为元器件客户提供全方位的解决方案，旨在解决器件的电性能需求和问题，以提升器件的性能和质量，满足系统客户对整机仿真的需求。

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元器件建模与仿真解决方案

从芯片、封装到系统的全产业链设计及仿真EDA解决方案

芯和半导体的EDA/IP解决方案，实现了从芯片、封装到系统的设计与仿真全覆盖，高效联结了Fabless和Foundry，联动设计与制造

片上无源建模和仿真，针对手机、互连和光学应用的射频级高性能模拟设计，包括：
·RFIC无源仿真解决方案
·模拟/数模混合IC无源仿真解决方案
·RF PDK一站式解决方案

芯片设计

封装建模和仿真，覆盖从低成本封装到针对手机、网络和服务器应用的高性能，包括：
·射频前端模组RFFEM仿真解决方案
·先进封装仿真解决方案
·异质集成系统级封装仿真解决方案

封装设计

封装及板级信号完整性分析，针对服务器、存储和网络的高速数字系统，包括：
·射频PCB系统仿真解决方案
·高速数字系统仿真解决方案

系统设计