活动简介

芯和半导体将于2022年7月10-14日参加在美国旧金山举办的DAC2022设计自动化大会。这是芯和半导体连续第七年参加此项全球EDA领域的盛会。芯和将发布全新的EDA2022版本，并在三星的DAC讲坛上发表重要技术演讲。

DAC2022会议的议题包括从EDA到云端设计、机器学习、嵌入式系统等，并将会议内容扩展到覆盖众多与前沿EDA技术紧密相关的垂直领域。

技术演讲-三星DAC讲坛

作为三星SAFE^TM生态圈的重要EDA合作伙伴之一，芯和半导体将会在三星DAC讲坛上发表有关3DIC先进封装分析的主题演讲。

• 主题：基于三星先进封装工艺，解决3DIC的电磁仿真挑战

• 时间：7月11日 周一 13:30

• 地点：三星DAC展台

展台发布——Xpeedic EDA2022版本（展位号1443）

芯和半导体带来了Xpeedic EDA 2022系列的最新发布，在先进封装、高速设计和射频系统电磁场仿真领域发布了众多重要功能和升级，以系统分析为驱动，芯片-封装-系统全覆盖，全面支持先进工艺和先进封装。亮点包括：

2.5D/3D 先进封装

• Metis 2022：针对2.5D/3DIC先进封装的电磁仿真平台

  内嵌的矩量法求解器得到了进一步的提升，从而为用户带来更佳的仿真性能；新增了向导流程(wizard flow)，一步一步指导用户轻松实现3DIC与封装的设计分析；改进了多项先进功能，包括TSV支持，PEC端口，芯片-封装堆叠增强等功能。

3D EM电磁仿真

• Hermes 2022: 适用于封装和电路板级的3D 电磁仿真工具

  新升级支持了多机MPI仿真，从而实现了对任意 3D 结构进行大规模仿真，包括wire-bonding封装、连接器、电缆、波纤等。 新版本启用了新的自适应网格技术，实现了更高的模拟精度，并在易用性和性能方面进行了多项改进，包括 E/H 场显示、layout编辑、wire-bond批量编辑等。 

Circuit Simulation 电路仿真

• ChannelExpert 2022: 针对时域、频域电路拓扑SPICE仿真工具

  提供了一种快速、准确和简单的方法来评估、分析和解决高速通道信号完整性问题。它支持IBIS/AMI仿真，类似原理图编辑的GUI和操作，能帮助SerDes、DDR等方面的设计工程师迅速构建高速通道、运行通道仿真、检查通道性能是否符合规范等。新的功能增加了DDR5 IBIS/AMI模型仿真的支持以及层次化原理图的功能。此外，ChannelExpert 还包括了其他电路分析，如统计、COM、DOE分析等。

High-Speed System 高速系统

• Hermes PSI 2022: 高速设计中芯片/封装/板级的信号完整性，电源完整性，模型提取，电热分析的方便易用的仿真平台

  Hermes PSI的仿真基于流程化操作、易于上手和设置，降低了用户的使用门槛。 通过仿真，Hermes PSI可以迅速分析信号，电源和温度是否符合定义的规范要求，便于用户的设计迭代。 此外，Hermes PSI 有丰富的结果和基于layout的彩图显示和热点指示，方便用户定位问题。

RF Analysis 射频分析

• XDS 2022提供全方位的射频系统解决方案，从芯片到封装再到PCB。它支持整个全链路及跨尺度模型的EM抽取，内置级联算法及spice仿真器，具备场路协同仿真功能，加上各种高阶分析，使你能直接根据系统指标从系统层面进行设计迭代，从而掌控整个设计。XDS还内置各种射频器件及行为级模型，包括对第三方器件库的管理，使您在射频系统设计上更加得心应手。

• IRIS 2022支持RFIC设计的片上无源建模和仿真。 凭借加速的3D EM求解器，先进工艺支持以及与Virtuoso的无缝集成，IRIS能帮助RFIC设计人员实现首次设计即能成功的硅上体验。

本文中使用的图片转载自DAC 2022大会官网