DAC 2024 设计自动化大会

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时间:2024年6月24-26日

地点美国旧金山,莫斯克尼会议中心

展位号: 1431


活 动 简 介

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芯和半导体将于2024年6月24-26日参加在美国旧金山西莫斯克尼会议中心举办的DAC2024设计自动化大会。这是芯和半导体连续第九年参加DAC,展位号为1431。

DAC(Design Automation Conference)一直致力于打造全球电子电路和系统设计以及设计自动化生态系统的首要活动,为全球范围内的芯片和系统设计师、研究人员、学者、高管和电子设计工具供应商提供了良好的电子设计生态系统教育、培训、展览和交流机会。本届大会议题涵盖自主系统、电子系统设计与自动化、EDA、嵌入式系统、IP的开发验证与集成管理、人工智能、系统安全、云计算八个主题。


芯 和 半 导 体 仿 真 驱 动 EDA 解 决 方 案

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芯和半导体提供高性能的设计和仿真解决方案,用于下一代高频、高速智能电子产品。凭借其自主研发的电磁、电路和多物理场求解技术,芯和正在解决高节点集成电路设计、先进封装的3DIC、高速数字和射频系统设计中的挑战,服务于数据中心、汽车、通信、移动和物联网等市场。


提前预约芯和半导体DAC展位 #1431

  • 星期一,6月24日,上午10:00 - 下午6:00

  • 星期二,6月25日,上午10:00 - 下午6:00

  • 星期三,6月26日,上午10:00 - 下午4:00



技 术 演 讲

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  • 主题:如何实现”2.5D Interposer HBM 通道设计和信号完整性分析“?

  • 时间:6月24日 周一 5:00 - 6:00PM(太平洋时间)

  • 类型:Monday Engineering Track Posters

  • 地点:Level 2 Exhibit Hall



方 案 演 示

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芯和半导体将展示其EDA2024 版本,重点介绍以下热门话题:

● 适用于2.5D/3D的先进封装SI/PI仿真平台

● 3D全波电磁仿真平台

● 多物理场协同仿真平台

● 高速系统验证平台

● 射频EDA设计平台


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点击上方图片查看各软件设计视频


资 源 下 载

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2024

6月24-26日

美国,旧金山