芯和半导体—"从芯片到系统"的全栈集成系统EDA专家

芯和半导体将于2024年6月24-26日参加在美国旧金山西莫斯克尼会议中心举办的DAC2024设计自动化大会。这是芯和半导体连续第九年参加DAC，展位号为1431。

DAC（Design Automation Conference）一直致力于打造全球电子电路和系统设计以及设计自动化生态系统的首要活动，为全球范围内的芯片和系统设计师、研究人员、学者、高管和电子设计工具供应商提供了良好的电子设计生态系统教育、培训、展览和交流机会。本届大会议题涵盖自主系统、电子系统设计与自动化、EDA、嵌入式系统、IP的开发验证与集成管理、人工智能、系统安全、云计算八个主题。

芯和半导体提供高性能的设计和仿真解决方案，用于下一代高频、高速智能电子产品。凭借其自主研发的电磁、电路和多物理场求解技术，芯和正在解决高节点集成电路设计、先进封装的3DIC、高速数字和射频系统设计中的挑战，服务于数据中心、汽车、通信、移动和物联网等市场。