芯和半导体—Chiplet EDA专家

5G移动终端

背景

5G 网络代表了移动通信的下一个里程碑：通过大规模的多进多出（MIMO）和波束成形天线阵列，毫米波（mmWave）频谱，以及载波聚合（CA）来瞄准更多的流量和容量，以及更少的延迟和能耗。这些核心技术极大地增加了移动终端射频前端芯片的通道数量，推动收发机、滤波器、天线调谐、开关等器件设计用量也相应大规模地增加。

与此同时，射频芯片的集成度将进一步提高，并朝着模组化的方向发展，这对射频芯片的设计与仿真带将来前所未有的挑战。如何处理复杂的电磁耦合，如何进行芯片和模组封装的联合仿真等都是5G终端芯片设计必须考虑的方面。

芯和半导体行业领先的5G移动终端解决方案

芯和5G移动终端解决方案主要针对5G手机基带芯片、射频芯片和射频前段芯片如滤波器/LNA/PA等存在的电磁仿真设计与优化挑战,另外，系统中多模组之间的匹配设计及高速电路仿真优化也都面临着复杂的电磁场仿真分析的挑战。该方案包括了从芯片、封装到系统的仿真全覆盖，满足Sub-6GHz和毫米波段的设计仿真。

IRIS for on-chip passive modeling

Metis for package extraction

Metis for IC/package co-simulation

Hermes for package /PCB simulation

XDS for RF Module/PCB simulation

A suite of tools for High-speed PCB SI simulation

Heracles for high-speed PCB automated SI sign-off

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