从芯片、封装到系统

集成无源器件

系统级封装

芯片设计建模仿真方案

模拟/混合信号IC软件工具集提供工程师在最先进的半导体工艺平台上实现更短的设计周期

高速数字信号分析方案

信号完整性软件工具集帮助IC、封装和PCB系统工程师实现更快的设计交付

系统小型化方案

集成无源器件(IPD)IP库为射频前端模块的系统级封装设计(SiP)提供顶级性能和整合性

Accelerate your IC design

物联网、大数据、人工智能等新兴市场的蓬勃兴起, 带动半导体芯片、封装和系统领域的技术日新月异,也对EDA/IP行业形成了巨大的挑战。传统的设计方法、甚至基础算法都必须得到修正,以满足新技术的新需求。
Xpeedic的成立正是应运而生于这些新的要求,我们一直致力于提供最佳的EDA/ IPD/ SiP三位一体的解决方案,以更好地服务于这个快速增长的市场。

About Us

芯禾科技是EDA软件、集成无源器件IPD和系统级封装领域的领先供货商。

公司致力于为半导体芯片设计公司和系统厂商提供差异化的软件产品和芯片小型化解决方案,包括高速数字设计,IC封装设计,和射频模拟混合信号设计等。

这些产品和方案可以应用到物联网、云计算、汽车电子等,也可以应用到各种高速数据通信设备上。

  • 我们的团队

    公司核心团队有着丰富的EDA和集成电路设计领域的技术和市场经验 公司总人数超过100人,70%为硕士及以上学历

  • 我们的客户

    凭借客户需求驱动发展的理念,芯禾科技赢得了包括中国大陆最大的IC设计公司、最大的晶圆厂等众多业界领先的芯片设计、封装制造和系统集成公司的青睐

  • 我们的投资人

    目前公司已经经历了包括 B轮在内的三轮投资,其中 B轮投资来自于行业风向标——中芯聚源东方基金和上海物联网创投基金

  • 我们的办公地点

    中国 上海、苏州
    美国 硅谷、西雅图