芯禾科技

国内EDA软件、IPD集成无源器件、
SiP系统级封装的领导者

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EDA

射频集成电路仿真建模方案

EDA

高速数字信号分析方案

IPD

无源器件小型化解决方案

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SiP

系统级封装方案

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射频集成电路仿真建模方案

提供射频芯片设计的验证工具、PDK建模工具和PDK模型验证工具

高速数字信号分析方案

提供基于EDA软件的信号完整性分析辅助设计方法,确保信号传输质量,提高一次设计成功率

系统小型化方案

提供标准化和定制化的射频前端集成无源器件IPD;提供系统级封装SiP,实现三维立体小型化

Accelerate your IC design

随着物联网、智能终端行业的蓬勃兴起, SiP、IPD以及相应的EDA软件已成为现代无线及移动通信发展的重要推手。
芯禾科技以敏锐的市场触觉在公司初创伊始就开始在这三个方面进行发展布局,并经过四年多的发展取得了卓越的成绩:在缩短设计周期、集成小型化、设计完整性
综合仿真方面形成了SiP/ IPD/ EDA三位一体的解决方案,在中国市场上具有绝对的领导地位。

About Us

芯禾科技由业界专家创立于2010年, 专注电子设计自动化EDA软件、集成无源器件IPD和系统级
封装SiP微系统的研发

公司致力于为半导体芯片设计公司和系统厂商提供差异化的软件产品和芯片小型化解决方案,
包括高速数字设计、IC封装设计、和射频模拟混合信号设计等

这些产品和方案可以应用到 智能手机、平板电脑和可穿戴 等移动设备上,也可以应用到
高速数据通信设备上

  • 我们的团队

    公司核心团队有着丰富的EDA和集成电路设计领域的技术和市场经验 公司总人数超过100人,70%为硕士及以上学历

  • 我们的客户

    凭借客户需求驱动发展的理念,芯禾科技赢得了包括中国大陆最大的IC设计公司、最大的晶圆厂中芯国际等众多业界领先的芯片设计、封装制造和系统集成公司的青睐

  • 我们的投资人

    目前公司已经经历了包括 B轮4,000万 投资在内的三轮投资,其中 B轮投资来自于行业风向标——中芯聚源东方基金和上海物联网创投基金

  • 我们的办公地点

    中国 上海、苏州
    美国 西雅图

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