Chiplet先进封装
射频
功率器件
存储
数据中心
智能终端
信号完整设计
电源完整设计
电磁兼容设计
电热仿真分析
应力可靠分析
3DIC系统设计
射频系统设计
平面天线设计
功率器件设计
流体热分析
封装基板设计
板级系统设计
4月18日 中国,青岛
4月9日 中国,深圳
3月28日-29日 中国,上海
3月19日 中国,上海
2月29日 中国,重庆
2月27日 在线