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3月19日下午,上海市委常委、浦东新区区委书记朱芝松率队前往芯和半导体科技(上海)股份有限公司走访,开展硬核产业强链行动主题调研,同
查看详情>>继2022年三款EDA产品入选工业软件推荐目录之后,芯和半导体又一款EDA——ChannelExpert高速通道分析软件也成功入选了2023年上海市工业软件推荐目录。
查看详情>>芯和半导体在刚刚结束的DesignCon 2024大会上正式发布了针对下一代电子系统的SI PI 多物理场分析EDA解决方案,包括针对Chiplet先进封装及板级系统的信号完整性、电源完整性、电磁仿真、热和应力
查看详情>>本次大会共有1400+人报名,由于场地规模限制,共有600+人至现场参与,再次创造历史。在会议中,被众人给予厚望的Chiplet技术及其产业生态圈成为讨论和展示的热点。
查看详情>>芯和半导体创始人、CEO凌峰博士领衔本届主席团,全产业链洞察Chiplet实现的挑战和机会。
查看详情>>芯和半导体作为国内EDA的代表,连续第八年参展DAC。
查看详情>>芯和半导体于2023年7月10日在美国旧金山西莫斯克尼会议中心举办的DAC2023设计自动化大会上,正式发布了高速数字信号完整性和电源完整性(SI PI) EDA2023软件集。
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