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备受业界关注的中国集成电路设计业2023年会（ICCAD）在广州火热举行。本届年会以“湾区有你，芯向未来”为主题，深入探讨当前形势下我国集成电路产业特别是IC设计业面临的创新与挑战。
高性能计算和人工智能正在形成推动半导体行业飞速发展的双翼。面对摩尔定律趋近极限的挑战，3DIC Chiplet先进封装异构集成系统越来越成为
芯和半导体创始人、CEO凌峰博士领衔本届主席团，全产业链洞察Chiplet实现的挑战和机会。
芯和半导体作为国内EDA的代表，连续第八年参展DAC。
芯和半导体于2023年7月10日在美国旧金山西莫斯克尼会议中心举办的DAC2023设计自动化大会上，正式发布了高速数字信号完整性和电源完整性(SI PI) EDA2023软件集。
芯和半导体于2023年6月13日在圣地亚哥开幕的IEEE MTT国际微波展上，正式发布其射频EDA解决方案2023版本。通过差异化的芯片-封装-系统EDA工
经过IC产业人士、系统设计工程师以及媒体分析师团队历时超过半年的层层选拔，国内EDA、IPD行业领导者，芯和半导体喜获2023 年度中国IC 设计成就奖之“年度创新EDA公司奖”。
芯和半导体因其在EDA领域的杰出研发能力，成功入选全国第五批专精特新“小巨人”企业名单。
国内EDA行业领导者芯和半导体，由于其Metis平台在2 5D 3DIC Chiplet先进封装设计分析方面的杰出表现，近日在半导体行业国际在线平台3D In
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