经过IC产业人士、系统设计工程师以及媒体分析师团队历时超过半年的层层选拔，国内EDA、IPD行业领导者，芯和半导体喜获2023 年度中国IC 设计成就奖之“年度创新EDA公司奖”。
国内EDA行业领导者芯和半导体，由于其Metis平台在2 5D 3DIC Chiplet先进封装设计分析方面的杰出表现，近日在半导体行业国际在线平台3D In
芯和半导体科技（上海）股份有限公司，及旗下核心公司上海芯波电子科技有限公司，获评 2022年上海市“专精特新”企业。
近日，半导体行业的国际在线平台3D InCites正式发布了“2023 3D InCites Awards”提名名单，芯和半导体成功入选，成为本年度仅有的两家提名“年度杰出设计工具奖”的厂商。
芯和半导体在近日举行的DesignCon 2023大会上正式发布了针对封装及板级的信号完整性、电源完整分析和热分析的全新EDA平台Notus。本届Desig
芯和半导体，在近日厦门举行的ICCAD 2022大会上正式发布全新板级电子设计EDA平台Genesis，这是国内首款基于“仿真驱动设计”理念、完全自主开发的国产硬件设计平台。
2022年12月19日，第二届东莞工业软件创新应用大赛颁奖典礼在松山湖成功举办。
2022年11月15日，在深圳刚刚落幕的2022年度“硬核中国芯”评选颁奖盛典上传来喜讯，芯和半导体科技（上海）有限公司的Metis三维封装和芯片
2022年9月21日，中国上海讯——国产EDA行业的领军企业芯和半导体近日证实，开发先进封装技术的基板设计初创公司 Chipletz，已采用芯和半导
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