建模
设计
多物理场仿真
系统验证
测试
云管理
芯和半导体创始人、CEO凌峰博士领衔本届主席团,全产业链洞察Chiplet实现的挑战和机会。
查看详情>>芯和半导体作为国内EDA的代表,连续第八年参展DAC。
查看详情>>芯和半导体于2023年7月10日在美国旧金山西莫斯克尼会议中心举办的DAC2023设计自动化大会上,正式发布了高速数字信号完整性和电源完整性(SI PI) EDA2023软件集。
查看详情>>经过IC产业人士、系统设计工程师以及媒体分析师团队历时超过半年的层层选拔,国内EDA、IPD行业领导者,芯和半导体喜获2023 年度中国IC 设计成就奖之“年度创新EDA公司奖”。
查看详情>>芯和半导体因其在EDA领域的杰出研发能力,成功入选全国第五批专精特新“小巨人”企业名单。
查看详情>>国内EDA行业领导者芯和半导体,由于其Metis平台在2 5D 3DIC Chiplet先进封装设计分析方面的杰出表现,近日在半导体行业国际在线平台3D In
查看详情>>