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全球电子技术权威媒体集团ASPENCORE在上海成功举办“2024年中国IC领袖峰会及中国IC设计成就奖颁奖盛典”。
查看详情>>3月19日下午，上海市委常委、浦东新区区委书记朱芝松率队前往芯和半导体科技（上海）股份有限公司走访，开展硬核产业强链行动主题调研，同
查看详情>>继2022年三款EDA产品入选工业软件推荐目录之后，芯和半导体又一款EDA——ChannelExpert高速通道分析软件也成功入选了2023年上海市工业软件推荐目录。
查看详情>>芯和半导体在刚刚结束的DesignCon 2024大会上正式发布了针对下一代电子系统的SI PI 多物理场分析EDA解决方案，包括针对Chiplet先进封装及板级系统的信号完整性、电源完整性、电磁仿真、热和应力
查看详情>>本次大会共有1400+人报名，由于场地规模限制，共有600+人至现场参与，再次创造历史。在会议中，被众人给予厚望的Chiplet技术及其产业生态圈成为讨论和展示的热点。
查看详情>>芯和半导体创始人、CEO凌峰博士领衔本届主席团，全产业链洞察Chiplet实现的挑战和机会。
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