芯和半导体因其在EDA领域的杰出研发能力，成功入选全国第五批专精特新“小巨人”企业名单。
芯和半导体于2023年7月10日在美国旧金山西莫斯克尼会议中心举办的DAC2023设计自动化大会上，正式发布了高速数字信号完整性和电源完整性(SI PI) EDA2023软件集。
芯和半导体于2023年6月13日在圣地亚哥开幕的IEEE MTT国际微波展上，正式发布其射频EDA解决方案2023版本。
经过IC产业人士、系统设计工程师以及媒体分析师团队历时超过半年的层层选拔，国内EDA、IPD行业领导者，芯和半导体喜获2023 年度中国IC 设计成就奖之“年度创新EDA公司奖”。
国内EDA行业领导者芯和半导体，由于其Metis平台在2 5D 3DIC Chiplet先进封装设计分析方面的杰出表现，近日在半导体行业国际在线平台3D In
芯和半导体科技（上海）股份有限公司，及旗下核心公司上海芯波电子科技有限公司，获评 2022年上海市“专精特新”企业。
近日，半导体行业的国际在线平台3D InCites正式发布了“2023 3D InCites Awards”提名名单，芯和半导体成功入选，成为本年度仅有的两家提名“年度杰出设计工具奖”的厂商。
芯和半导体在近日举行的DesignCon 2023大会上正式发布了针对封装及板级的信号完整性、电源完整分析和热分析的全新EDA平台Notus。本届Desig
芯和半导体，在近日厦门举行的ICCAD 2022大会上正式发布全新板级电子设计EDA平台Genesis，这是国内首款基于“仿真驱动设计”理念、完全自主开发的国产硬件设计平台。
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