| ● | 随着4G/5G/IoT等通信技术的快速发展，通信频段不断增加，对产品的布局空间要求也越来越高，需要在有限的系统空间内集成更多的无源器件。在硬件系统中，无源芯片占90%以上的数量、80%的面积，因此，如何实现无源芯片的小型化，成为系统集成的关键。 |
| ● | 据预测，2023年全球无源芯片市场规模将超过180亿美元。中国作为全球最大的消费电子制造国，无源芯片需求有望在5G时代稳步增长，到2023年中国无源芯片市场规模约为534亿元人民币。 |
| ● | IPD无源芯片的终端应用市场广泛，包括消费电子、医疗电子、工业电子、家庭终端、小基站、物联网、汽车电子、办公等领域都可采用IPD技术进行无源集成，实现产品小型化、高性能、低成本。 |
集成无源器件(IPD)的加工通常采用先进的晶圆制造工艺，包括薄膜工艺和光刻制程等。IPD制程通常需要高金属导电率和高衬底电阻率来实现高性能无源器件。高加工精度，高良率，成熟稳定的先进晶圆制程使得IPD具有众多优点：小尺寸、易于集成、高一致性、低成本、产品链供应和可靠性更好等。
| ● | 作为一项实现小型化、低成本无源器件的重要技术，IPD满足了当前各种无线应用场景对硬件系统功能不断增加、集成度不断提高的需求，应用在各种无源器件，包括滤波器、双工器、巴伦、耦合器、功分器、衰减器等。此外，IPD已经被广泛应用于数据传输和视频传输的设备，为高速接口（包括HDMI、Type-C、MIPI、CPHY、DPHY等）和Camera、Display、Touch、Storage、Audio的EMI问题提供高质量、高集成的解决方案。 |
